產(chǎn)品簡(jiǎn)介

UNIXX SA20+/30+是一款帶有 CCP（Covered Chuck Processor）模組的封閉式旋涂?jī)x， 封閉式設(shè)計(jì)消除了旋涂區(qū)域中的所有湍流，用于厚的、負(fù)性抗蝕劑、聚合物、BCB 凸塊材料旋涂，以獲得最佳均勻性到每個(gè)基板角落，同時(shí)降低化學(xué)品消耗，是雙面涂層和背面保護(hù)工藝的理想解決方案。

產(chǎn)品特色

÷ 針對(duì) MEMS 應(yīng)用和雙面涂層的優(yōu)化涂層

÷ 圓形襯底最大可達(dá) ?200 (?300) mm

÷ 方形襯底最大可達(dá) 150x150 (230x230) mm

÷ 適用于厚、極厚和負(fù)性光刻膠、SOG、聚合物和 BCB 凸塊材料

÷ 完美適用于方形襯底

÷ 用于雙面涂層和背面保護(hù)工藝

÷ 無(wú)空氣湍流

÷ 無(wú)污染的蓋子

÷ 消除“cotton candy effect”

÷ 減少材料消耗

÷ 由于改進(jìn)了空氣動(dòng)力學(xué)，因此無(wú)需 BSR

÷ 手動(dòng)裝卸

÷ 用于硅晶圓、玻璃晶圓、陶瓷晶圓和復(fù)合材料

÷ 1x點(diǎn)膠臂，最多支持6條管線

÷ 不同種類(lèi)的噴嘴

÷ 直驅(qū)無(wú)刷旋轉(zhuǎn)電機(jī)

÷ 帶防濺環(huán)的可更換工藝腔

÷ 真空或低接觸卡盤(pán)或邊緣夾持卡

技術(shù)數(shù)據(jù)

÷ 襯底尺寸: 最大可達(dá)?200 mm (?8 inch) 或150x150 mm (6x6 inch)

          最大可達(dá) ?300 mm (?12 inch)或230 x 230mm (9x9inch)

÷ 電機(jī)轉(zhuǎn)速: 最大10.000rpm*，以1rpm步進(jìn)可編程

÷ 電機(jī)加速: 最大40.000 rpm/sec*，以1rpm/sec為步長(zhǎng)

÷ 步進(jìn)時(shí)間: 1到999.9秒，以0.1秒為步長(zhǎng)

÷ 工藝腔: 由天然PP材料制成

÷ 工藝蓋: 由不銹鋼制成，帶有特氟龍層壓蓋板